1011_INTRODUCTION TO SEMICONDUCTOR MICROFABRICATION TECHNOLOGY
Course Period:From2012-09-28 ~ Any Time
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Course Intro

Course Plan

  • Chapter01_Introduction_v2
  • Chapter01_Introduction_v3
  • Chapter02_Characteristics of Semiconductor Materials
  • Chapter03_Device Technologies
  • Chapter04_Silicon and Wafer Preparation_v2
  • Chapter09_IC Fabrication Process Overview
  • Chapter10_Oxidation
  • Chapter11_Deposition
  • Chapter13_Photolithography
  • Chapter14_Photolithography Alignment and Exposure
  • Chapter15_Photolithography Resist Development and Advanced Lithography
  • Chapter16-1_Etch
  • Chapter17_ Doping
  • 半導體期中考-中文解答
  • 半導體期中考-英文解答
  • 半導體期末考-20130116-(中文解答)
  • 半導體期末考-20130117-(英文解答)-1
  • 半導體製程導論第一次作業參考解答(中文)-2-20121013
  • 半導體製程導論第一次作業參考解答(英文)-2-20121013
  • 半導體製程導論第七次作業參考解答(中文)
  • 半導體製程導論第七次作業參考解答(英文)
  • 半導體製程導論第九次作業參考解答(中文)
  • 半導體製程導論第九次作業參考解答(英文)
  • 半導體製程導論第二次作業參考解答(中文)-2-20121013
  • 半導體製程導論第二次作業參考解答(英文)-2-20121013
  • 半導體製程導論第八次作業參考解答(中文)
  • 半導體製程導論第八次作業參考解答(英文)
  • 半導體製程導論第十一次作業參考解答(中文)
  • 半導體製程導論第十一次作業參考解答(英文)
  • 半導體製程導論第十次作業參考解答(中文)
  • 半導體製程導論第十次作業參考解答(英文)
  • 半導體製程導論第三次作業參考解答(中文)-2-20121109
  • 半導體製程導論第三次作業參考解答(英文)-2-20121109
  • 半導體製程導論第五次作業參考解答(中文)-20121215
  • 半導體製程導論第五次作業參考解答(英文)-20121013
  • 半導體製程導論第六次作業參考解答(中文)
  • 半導體製程導論第六次作業參考解答(英文)
  • 半導體製程導論第四次作業參考解答(中文)-2-20121111
  • 半導體製程導論第四次作業參考解答(英文)-2-20121111
  • 平時成績說明
Co-Instructor(s)
莊婉君
Co-Instructor(s)
陳伯遠
Co-Instructor(s)
陳威龍

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