1021_半導體製程導論
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課程介紹

課程安排

  • 102半導體製程導論第一次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第七次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第九次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第二次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第八次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第十次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第三次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第五次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第六次作業參考解答(英文)
  • 102半導體製程導論第四次作業參考解答(英文)
  • CH10
  • CH11
  • CH13
  • Ch14
  • Ch15
  • Ch16
  • Ch17
  • Chapter01_Introduction_v5
  • Chapter02_Characteristics of Semiconductor Materials_v5
  • Chapter03_Device Technologies_v2
  • Chapter04_Silicon and Wafer Preparation_v4
  • Chapter09_IC Fabrication Process Overv_2
  • HW_chap1
  • HW_chap2
  • HW_chap4
  • MIDEXAM
  • 半導體midterm-20131115
  • 半導體出缺席
  • 半導體作業成績_20140110
  • 半導體學期總成績_v4
  • 作業參考解答_Chap1
  • 作業參考解答_Chap2
  • 作業參考解答_Chap3
  • 作業參考解答_Chap4
  • 作業參考解答_Chap9
教師 / 莊婉君
教師 / 戴 聿
教師 / 林冠賢
教師 / 林佳儀

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