1011_電子封裝簡介
上課期間：從 即日起 到 無限期
課程介紹
課程安排
-
Ch01 課程與封裝結構介紹
-
Ch02 半導體產業綜觀_趙興華pdf
-
Ch03 綠色環保封裝
-
Ch04 基板設計概論
-
Ch05 封裝前段製程簡介
-
Ch06 封裝後段製程簡介
-
Ch07 Cap Design Conslderations
-
Ch07 Gold Wire
-
Ch07 Wire+Bond+Process
-
Ch08-Bumping and WLCSP Technology
-
Ch09 覆晶封裝技術-鄭博仁
-
Ch10 3D IC packaging Introduction_ 王盟仁
-
Ch11 模組封裝
-
Ch12 微機電封裝概論_歐英德
-
Ch13 Optoelectronic Packaging (v1.0)_Freeman
-
Ch14 電性分析
-
Ch15 散熱機制
-
Ch16 應力分析
教師 / 賴逸少
教師 / 詹益添
相關課程
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|